排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝，以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學陶瓷、磁性陶瓷等的

排膠預燒一體爐產品特點：

結構合理：爐膛采用優質的摩根TJM耐火磚砌筑而成，使用壽命更長，爐膛潔凈度更高。爐口爐門自主研發，維修成本低，更換快。保溫層特殊設計，表面溫升大幅下降，避免燙傷，節能

控溫均勻：三溫區加雙預熱的熱場控制方式：高低溫熱風循環切換，確保了低溫排膠和高溫燒結的溫場均勻性，測溫元件選用國標Ⅰ級精度熱電偶。

操作簡潔：操作系統標準為手動程序控制系統。也可升級為觸摸屏集成控制系統，方便長期重復性工作的工作使用。兩種系統具有：通過設定的程序自動開關排膠口，在低溫排膠和高溫預燒結階段自動切換。

使用安全：壓力檢測器可設置和檢測爐內壓力。當檢測爐內壓力超過設壓力時，排膠口自動打開。同時電爐還具有開門斷電及超溫保護等功能

排膠預燒一體爐技術參數：

排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。
也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝，以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學陶瓷、磁性陶瓷等的排膠預燒燒結。設備具有控溫穩定、能耗較低、爐膛潔凈等優點，適合高校科研院所及企業批量生產和科研使用。